耐高溫封裝膠

雙組分常溫+熱硬化型環氧灌封膠，具有配比簡單，黏結強度高，耐熱性極好、電絕緣性佳、氣密性好、耐冷熱沖擊性好等特點，廣泛用于高氣密性和耐250℃以上高溫要求的電子元件的灌封。