耐高溫導熱阻燃灌封膠

雙組分常溫硬化型導熱環氧電子灌封料，具有可使用時間長、放熱緩和、收縮性小、操作性、滲透性、浸潤性好，固化后表面光澤好，氣泡少，粘接強度及機械強度高，對一些難以接著的材料如PBT、ＰＶＣ等接著效果好，耐冷熱沖擊性好，電氣性能佳。適用于有上述要求的電子元器件的封裝保護。