常溫硬化型環氧灌封膠,具有配比簡單,黏結強度高,耐熱性好、電絕緣性佳、氣密性好、耐冷熱沖擊性好等特點,廣泛用于高氣密性和耐高溫要求的電子元件的灌封。
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