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雙組份常溫硬化型環氧樹脂電子灌封料

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品號 EP116
應用行業 電子灌封業
應用范圍 適用于小型電子元器件的 封裝保護。
產品特點 操作性、浸潤性好，固化后表面光澤好，氣泡少，粘接強度及機 械強度高，耐熱性好，電氣性能佳。