雙組份環氧灌封膠

雙組份常溫硬化型環氧樹脂電子灌封料，可常溫硬化或中溫硬化，具有可使用時間長、放熱緩和、收縮性小、操作性、滲透性、浸潤性好，固化后表面光澤好，氣泡少，粘接強度及機械強度高，對一些難以接著的材料如ＰＶＣ等接著效果好，耐冷熱沖擊性好，電氣性能佳,耐水煮效果好。適用于有上述要求的電子元器件的封裝保護。