雙組份常溫硬化型環氧樹脂電子灌封料

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品號 EP116
應用行業 電子灌封業
應用范圍 適用于小型電子元器件的 封裝保護。
產品特點 操作性、浸潤性好,固化后表面光澤好,氣泡少,粘接強度及機 械強度高,耐熱性好,電氣性能佳。
產品詳情

使用方法:

1. 徹底清除被粘接部分的水分、垃圾、油污等。

2. 按比例稱取A、B 組份,攪拌均勻,在可使用時間內將膠倒入被灌封的元件, 常溫硬化,初步硬化后即可收料,完全硬化后交付使用。

注意事項:

1. A 劑若有分層、結晶現象,為正常情況,在使用前請先預加熱處理且攪拌均勻。

2. 接觸過A 劑的工具不可進入B 劑包裝桶,以免整桶B 劑報廢。反之也一樣。

3. 注意配比準確,A、B 劑混合后攪拌均勻,并在可使用時間內用完。

4. 注意溫度對可使用時間的影響,溫度越高,可使用時間越短。

5. 注意混合量對可使用時間的影響,混合量越多,可使用時間越短,反之越長。

6. 注意B 劑容易受潮,嚴重時會產生粘度升高、顏色加深等現象,儲存和使用時避免長時間接觸空氣。

7. 如果使用過程是與設備搭配使用,請事先驗證可行性且及時做好清洗維護工作。

安全事項:

在操作時,若不慎皮膚沾到膠,請盡快先用細沙或面粉類粉狀材料將大部分膠材搓下來,再用肥皂水徹底洗凈。